אנו שמחים לבשר כי כנס IEEE COMCAS 2023 הבינלאומי יתקיים השנה בתל אביב וכמיטב המסורת ממשיך בקיום פורום רב תחומי לחילופי מידע ורעיונות, תוצאות מחקר וניסיון בתעשייה ובאקדמיה. ניתן להגיש תקצירים לכנס עד ה 6 במאי 2023
אודות הכנס
הכנס יעסוק בתחומי התקשורת, מכ”ם ומערכות אלקטרוניות, טכנולוגיות ויישומי RF ומיקרוגל, אנטנות והנדסה ביו-רפואית, מארזים אלקטרונים וניהול חום.
IEEE COMCAS הוכר כאחד מכינוסי ה- IEEE המובילים בעולם בתחומו ואנו מצפים לארח מאות מדענים, מהנדסים, מנהלים וחוקרים מן האקדמיה והתעשייה.
IEEE COMCAS 2023 עומד להיות מרתק במיוחד עם תוכנית הכוללת מרצים מוזמנים, הרצאות, פוסטרים, קורסים ומושבים מיוחדים, וכן תערוכה גדולה של החברות המובילות בענפי המיקרוגל, התקשורת והמערכות האלקטרוניות.
אנו גאים לארח השנה keynote speakers מהמובילים בעולם בתחומם:
Prof. Francesco Andriulli, Politecnico di Torino, Italy
Prof. Karu Essel, University of Technology, Sydney, Australia
Prof. Ludger Klinkenbusch, Kiel University, Germany
Prof. Andrea Massa, University of Trento, Italy
Prof. Shanker Balasubramaniam, Ohio State University, USA
יו”ר הכנס- מר שמואל אוסטר, יו”ר IEEE Israel ויו”ר איגוד מהנדסי האלקטרוניקה בלשכת המהנדסים.
Submit your paper and join IEEE COMCAS 2023
Deadline for submissions May 6, 2023