מדפיסים עידן חדש של אלקטרוניקה - AME

20.04.21 עד 20.04.21
יום שלישי בין השעות 17:00- 10:00
הוסף אירוע זה ליומן 04/20/2021 10:00 04/20/2021 17:00 מדפיסים עידן חדש של אלקטרוניקה - AME

IEEE EPS Israel בשיתוף לשכת המהנדסים מזמינים אתכם לכנס הישראלי המקוון הראשון בנושא הדפסה תלת ממדית של אלקטרוניקה (Additive Manufacturing of Electronics). בכנס נתוודע למושגי היסוד בתחום AME, נכיר טכנולוגיות, חומרים וחלק מהשחקנים המובילים בתחום בארץ ובעולם.

שפר עידית idit@aeai.org.il false
איגוד אלקטרוניקה
הדפס אירוע

IEEE EPS Israel בשיתוף לשכת המהנדסים מזמינים אתכם לכנס הישראלי המקוון הראשון בנושא הדפסה תלת ממדית של אלקטרוניקה (Additive Manufacturing of Electronics). בכנס נתוודע למושגי היסוד בתחום AME, נכיר טכנולוגיות, חומרים וחלק מהשחקנים המובילים בתחום בארץ ובעולם.

שותפים לכנס

אודות

טכנולוגית הריבוד, הידועה יותר בשם Additive Manufacturing הולכת ומתפשטת בקצב גדול מאוד. יחד עם טכנולוגיה זאת צמחו למעשה ענפים נוספים בעולמות תוכן שונים ומגוונים. אחד מענפים אלו הינו ריבוד אלקטרוני (Additive Manufacturing of Electronic) אשר מקבל גם הוא תאוצה גדולה בשווקים שונים.

ה – AME בא לתת מענה ליישומים בהם נדרשים קווי הולכה מתכתיים על או בתוך מבנה מחומרי גלם שונים כגון קראמיקה, זכוכית, פלסטיק, בד, ניילון, עור ועוד.
במקרים מסוימים נבחין בהדפסה של שני סוגי חומרים: חומרים מוליכים חשמלית (CI=Conductive Ink) וחומרים מבודדים חשמלית (DI=Dielectric Ink).
בשונה מתהליך ריבוד רגיל של מתכת בטכנולוגיית AM אשר מיושם בדרך כלל כחומר מבני והתכונות המכאניות שלו הן העיקריות, תהליך הריבוד של המתכות ב – AME הוא בעיקרו חומר אשר תפקידו הולכה חשמלית (לעיתים גם הולכה תרמית).

בכנס  נתוודע לשלושה סוגי יצרנים עיקריים:
1. יצרני דיו מוליך – עוסקים בפיתוח (פורמולציה) של הדיו עצמו. רוב החברות עוסקות בפיתוח דיו מבוסס כסף או נחושת ויש כאלו שטוענות שיש להן גם דיו מבוסס חומרים אחרים לרבות זהב. בפועל, השוק העיקרי זה כסף ונחושת כאשר לכל אחד (כסף ונחושת) יתרונות וחסרונות משלו.
2. יצרני מכונות – יצרנים אלו עוסקים בפיתוח של המכונה אשר אליה מכניסים את הדיו. הדיו מוכנס למכונה בכל מיני צורות כתלות בשיטת המינון/פיזור (Dispension) של הדיו.
3. יצרנים משלבים – יצרנים אלו מפתחים גם את המכונה וגם את הדיו שמוכנס לתוכה. ביניהם כאלו שמפתחים דיו מבודד חשמלית (DI) אשר באמצעותו הם יכולים לייצר את המבנה עליו יודפס הדיו המוליך חשמלית. היתרון הגדול בחברות אלו הוא ביכולת שלהם לשלב את הדיו המוליך בתוך המבנה עצמו על ידי הדפסה של הדיו המבודד והמוליך בזה אחר זה.

בנוסף, נכיר את מושגי היסוד בתחום AME, נכיר טכנולוגיות, חומרים וחלק מהשחקנים המובילים בתחום בארץ ובעולם.

 

מנחה – אביב רונן

IEEE Chair, Electronics Packaging Chapter at IEEE Israel Section  ויו”ר ענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים. מנהל תחום מכניקת מערכות זעירות בשטח טכנולוגיות בחברת רפאל.

על ההרצאות

תוכנית הכנס המלאה תפורסם בקרוב!

 

וועדת ההיגוי:

אביב רונן – IEEE Chair, Electronics Packaging Chapter at IEEE Israel Section  ויו”ר ענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים. מנהל תחום מכניקת מערכות זעירות בשטח טכנולוגיות בחברת רפאל.

אולג נייגרציק – טכנולוג ראשי הרכבות אלקטרוניות, חברת רפאל.

שמואל אוסטר –  Chair – IEEE Israel Section  ויו”ר איגוד מהנדסי האלקטרוניקה בלשכת המהנדסים

הרשמה

  • ההשתתפות בוובינר ללא עלות אך מותנת ברישום מראש
  • הנרשמים  יקבלו מייל עם קישור להשתתפות מהזום. הקישור ישלח מכתובת:” Idit AEAI Webinar” (חשוב לוודא כי הרישום שלך יבוצע מכתובת הדוא”ל עליו מוגדר חשבון הזום שלך)

להרשמה

ליצירת קשר

שפר עידית
טלפון: 03-5205818
פקס: 03-5272496
idit@aeai.org.il