וובינר בנושא שילוב TTC לצורך אפיון תרמי של מערכות אלקטרוניות

18.04.24 עד 18.04.24
יום חמישי, 16:30-17:30
איגוד אלקטרוניקה
הדפס אירוע

ענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני בלשכת המהנדסים בישראל וארגון (IEEE EPS Israel ( Electronic Packaging Society, מזמין אתכם להשתתף ב:
Free Webinar on Thermal Test, Loads and Measurements Chips and Systems
מרצה: דר' Dongkai Shangguan מחברת TEA
ההשתתפות הינה ללא עלות אך כרוכה ברישום מראש

 

על הוובינר

שבבים בעלי הספק חום נדרשים לתכן וסימולציות תרמיות אשר מאומתות בניסוי רק לאחר סיום ייצור השבבים.  תהליך אימות זה של התכן והסימולציות לוקח זמן רב ויקר עבור המפתחים. על מנת לקצר לוחות זמנים ולחסוך בהוצאות רבות, פותח שבב ייעודי אשר יכול להיות מסופק בגודל והספק לפי דרישות הלקוח. שבב זה יוכל לדמות עבור המפתחים את השבב המתוכנן ולסייע בקיצור זמנים והורדת סיכונים בפיתוח.

בוובינר נלמד מדר’ דונגקאי על הפתרון ודרכי המימוש שלו במערכות אלקטרוניות קטנות וגדולות כאחר.
הוובינר יתקיים באנגלית.

מנחה:
אביב רונן
CTO בקרמוס טכנולוגיות
יו”ר הסניף הישראלי של IEEE EPS
יו”ר ענף זיווד אלקטרוני ומיקרואלקטרוני באיגוד מהנדסי האלקטרוניקה בלשכת המהנדסים

 

על המרצה

Dr. Dongkai Shangguan, IEEE Fellow & IMAPS Fellow, is President of Thermal Engineering Associates, Inc. (TEA), and a Strategic Advisor to innovative companies in the global semiconductor and electronics industry. Previously, he served as Corporate Vice President at Flex (formerly Flextronics) and as Chief Marketing Officer at STATSChipPAC (currently JCET). Early in his career, he held various technical and management responsibilities at Ford Electronics and Visteon.
Dr. Shangguan has published two books, authored/co-authored over 200 technical papers, and has been issued 30 U.S. patents.
Dr. Shangguan has served on the iNEMI Board of Directors, the IEEE EPS Board of Governors, and the IPC Board of Directors. He has received a number of recognitions for his contributions to the industry, including the Electronics Manufacturing Technology Award and the Outstanding Sustained Technical Contribution Award from IEEE EPS, the William D. Ashman Achievement Award from IMAPS, the President’s Award from IPC, and the Total Excellence in Electronics Manufacturing Award from the
Society of Manufacturing Engineers.
Dr. Shangguan received his B.Sc. degree in Mechanical Engineering from Tsinghua University, China, MBA degree from San Jose State University, and Ph.D. in Materials from the University of Oxford, U.K.
He conducted post-doctoral research at the University of Cambridge and The University of Alabama.
Dr. Shangguan is based in San Jose, California, and travels globally in service of the industry.

הרשמה

השתתפות בוובינר ללא עלות אך מותנת ברישום מראש.

הנרשמים  יקבלו מייל עם קישור להשתתפות מהזום. הקישור ישלח מכתובת:”  IDIT AEAI Webinar”
חשוב לוודא כי הרישום שלך יבוצע מכתובת הדוא”ל עליו מוגדר חשבון הזום שלך

להרשמה>>

ליצירת קשר

שפר עידית
טלפון: 03-5205818
פקס: 03-5272496
idit@aeai.org.il