קול קורא - יום עיון עיבוד שבבי, תהליכים, הנדסה ומדע

עיבוד שבבי הינו תחום בולט וחשוב בתעשייה הישראלית. שדה מקצועי זה הינו בעל חשיבות עליונה לתעשיות רבות, וביניהן, תעשיית הרכב, התעופה, הרפואה, האופטיקה והחלל. ככזה, מרכז תחום העיבוד השבבי מחקר ופיתוח ענף וערני- הן בחזית המכשור החדשני והן בטכנולוגיות פורצות דרך.

לשכת המהנדסים  / ענף עיבוד שבבי קוראת לחוקרי האקדמיה העובדים על פיתוחים טכנולוגיים הנדסיים או מדעיים בתחום העיבוד שבבי להגיש הצעה להרצאה ביום עיון עיבוד שבבי.

בקול הקורא הזה אנו מאפשרים להגיש הצעות למחקר אקדמי שבוצע או מבוצע בחזית המדע להציג את החידושים בתחום.

אופן הגשת הבקשה

ניתן להגיש בקשות עד לתאריך 16/4/2023 בשעה 14:00 בצהריים.
יש לעקוב אחר דף קול קורא זה, אשר בו יפורסמו עדכונים בנוגע להליך, אם יהיו.
אין באמור בהודעה זו משום התחייבות לאישור בקשה כלשהי אשר תוגש במסגרת ההליך.

לשאלות כלליות ושאלות על אופן הגשה הבקשה, ניתן ליצור קשר עם עומרי ניסן בדוא”ל :

omri@aeai.org.il

לשאלות מקצועיות ניתן לפנות לרונן קומריאן:

ronenkom@gmail.com | 050-6244850

*אין בפרסום זה משום התחייבות למתן אישור כלשהו למי מהפונים.

תוכנה:

• חידושים בעולם התוכנה, כתיבת אלגוריתם לתהליכי עיבוד.
• פיתוח ממשקים בין כלי העיבוד לחומר הגלם.
• אופטימיזציה לתהליך העיבוד.

כלי עיבוד:

• פיתוח כלי עיבוד מתקדמים.
• פיתוח מחזיקים ייחודיים.
• ציפויים.
• מו”פ

שיפור פני השטח:

• מחקרים בנושא רעידות ושיפור פני שטח העיבוד.
• פיתוח ריסון אקטיבי\מכאני.
• השפעת חומר כלי העיבוד או הציפוי על טיב פני השטח.

מטלורגיה (תורת החומרים):

• מו”פ בנושא אבקות וסינטור.
• הקשיית כלי עיבוד.
• פיתוח חומרים לכלי העיבוד.
• ציפויים על כלי העיבוד
• חישובי חוזק, רעידות, על כלי העיבוד.

מטרולוגיה (תורת המדידות):

• פיתוח שיטות מדידה לרכיבים.
• אופטימיזציה בתהליך הייצור, מדידות תוך כדי התהליך, ועדכון מתמיד של המערכת.
• תוכנות מדידה מתקדמות.
• אמצעי מדידה מתקדמים, X-Ray מצלמות, CMM  משולב.
• ניתוח שגיאות מדידה בתהליך המדידה.
• ספיקות בתהליך העיבוד השבבי.

מכונות עיבוד מתקדמות:

• חידושים בתחום מכונות עיבוד מתקדמות.
• טכנולוגיות עיבוד חדישות.

סגל אקדמי, מהנדסי פיתוח, אנשי טכנולוגיה, מפעילי מערכות שיבוב מתקדמות.